Documents et téléchargements
description
MARTIN SMT - VD90.5006 - Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.6 mm, 183 °C, 47 g
- Solder Alloy: 63, 37 Sn, Pb
- Melting Temperature: 183°C
- Diameter: 0.6mm
- Weight - Metric: 47g
- Weight - Imperial: 1.658oz
- Product Range: -
- SVHC: No SVHC (15-Jun-2015)
- Weight: 47g
Frais de port prévus
Tu pourrais aussi aimer

MULTICOMP
GMC307 Solder Pellets, 99/0.3/0.7, 228DEG, 250g multicomp
Prix promotionnel€112,53
En stock, 129 produits
CHIP QUIK
SMD291SNL10 Solder Paste, 96.5/3/0.5, 217 Deg, 35G Chip Quik
Prix promotionnel€53,85
En stock, 194 produits
CHIP QUIK
SMD4300AX10 Paste, Rework, 63/37, 10cc Chip Quik
Prix promotionnel€53,42
En stock, 89 produits
STANNOL
535766 Solder Wire, Lead Free, 1.0mm, 500g Stannol
Prix promotionnel€106,83
En stock, 73 produits
METCAL
PS-900-PC9 SOLDERING HANDPIECE, 274CM CORD & COIL METCAL
Prix promotionnel€138,41
Il ne reste que 2 produits
EDSYN
SU35100 Solder Wire, 62/36/2, 183 Deg, 100g Edsyn
Prix promotionnel€72,22
En stock, 101 produits
MULTICOMP
595001 - Solder Wire, Lead Free, 0.7mm Diameter, 217°C, 250g, Alloy 97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu - MULTICOMP
Prix promotionnel€91,31
En stock, 84 produits
MULTICOMP
812025 - Solder Wire, Lead Free, High Activity, 1 mm Diameter, 217°C, 500g, Alloy 97.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu - MULTICOMP
Prix promotionnel€165,30
En stock, 19 produits
MULTICOMP
507-1355 Solder Wire, Lead Free, 0.9mm, 500g multicomp
Prix promotionnel€114,11
En stock, 26 produits