MC001795 Breadboard, 830 Tie Points, 56mm X 165mm multicomp

MULTICOMPUGS :MC001795 Code de commande:2770323

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MULTICOMP - MC001795 - Breadboard, 830 Tie Points, 8.3 mm, 56 mm, 165 mm

  • Breadboard Type: Solderless Breadboard
  • Total Number of Tie Points: 830Tie Points
  • No. of Distribution Strips / Buses: 2Bus Strips
  • No. of Terminal Strips: 1 Terminal Strip
  • Board Dimensions (L x W) - Imperial: 6.5" x 2.2"
  • Board Dimensions (L x W) - Metric: 165mm x 56mm
  • SVHC: No SVHC (27-Jun-2018)
  • Board Thickness: 8.3mm
  • Board Type: Breadboard
  • External Depth: 165.1mm
  • External Height: 8.3mm
  • External Width: 56mm

Frais de port prévus

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