ICK BGA 27X27 Heat Sink, Ball Grid Fischer Elektronik

FISCHER ELEKTRONIKUGS :ICK BGA 27X27 Code de commande:1211703

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FISCHER ELEKTRONIK - ICK BGA 27X27 - Heat Sink, For Ball Grid Array, 20 °C/W, BGA, 27 mm, 6 mm, 27 mm

  • Thermal Resistance: 20°C/W
  • Packages Cooled: BGA
  • External Width - Metric: 27mm
  • External Height - Metric: 6mm
  • External Length - Metric: 27mm
  • External Diameter - Metric: -
  • Heat Sink Material: Aluminium
  • External Width - Imperial: 1.06"
  • External Height - Imperial: 0.24"
  • External Length - Imperial: 1.06"
  • External Diameter - Imperial: -
  • Product Range: -
  • SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
  • Surface Finish: Plain

Frais de port prévus

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